Технология PCB - как собрать печатные печатных плат
Я был знаком со многими новичками, которые только начинали свой путь в электронике. И часто они не знали с чего начать. С какой стороны подойти к созданию своей первой рабочей платы.
Процесс селективной пайки включает в себя: нанесение флюса, нагрев платы, пайку окунанием и пайку волочением. В конце нагрева и сварки припоем флюс должен обладать достаточной активностью, чтобы предотвратить окисление мостиков и платы. Самым важным для микроволнового пика после пайки паяльником является точное распыление флюса, а микроотверстия типа спрея никогда не загрязнят область за пределами паяльного соединения. Сравнивая с пайкой волной, можно понять особенности селективной сварки. Самое очевидное различие между ними заключается в том,что нижняя часть платы для пайки волной полностью погружена в жидкий припой. В селективной сварке только некоторые определенные участки контактируют с волной припоя.
- В Hemeixinpcb мы предлагаем следующие услуги по сборке печатных плат:
- Хотя технология поверхностного монтажа SMT стала доминирующим методом размещения в производстве печатных плат, все еще есть некоторые компоненты, которые не подходят для сборки SMT. Эта комбинация методов сборки называется гибридной сборкой, и в производственном процессе не используется паяльная паста.
- При проектировании электронных устройств очень часто возникает потребность проверить работоспособность тех или иных узлов.
- Hemeixinpcb - это универсальное решение для всех услуг по производству и сборке печатных плат.
Из-за существенных отличий аналоговой схемотехники от цифровой, аналоговая часть схемы должна быть отделена от остальной части, а при ее разводке должны соблюдаться особые методы и правила. Эффекты, возникающие из-за неидеальности характеристик печатных плат, становятся особенно заметными в высокочастотных аналоговых схемах, но погрешности общего вида, описанные в этой статье, могут оказывать воздействие на качественные характеристики устройств, работающих даже в звуковом диапазоне частот. Намерением этой статьи является обсуждение распространенных ошибок, совершаемых разработчиками печатных плат, описание воздействия этих ошибок на качественные показатели и рекомендации по разрешению возникших проблем. Лишь в редких случаях печатная плата аналоговой схемы может быть разведена так, чтобы вносимые ею воздействия не оказывали никакого влияния на работу схемы. В то же время, любое такое воздействие может быть минимизировано так, чтобы характеристики аналоговой схемы устройства были такими же, как и характеристики модели и прототипа.
